根据行业共识，铜缆的核心应用场景是数据中心内部短距离、高带宽、低延迟互联，特别是AI/HPC集群的Scale-up连接。博通CEO陈福阳在2026年3月的财报会上表示，在Scale-up场景，XPU直接连接XPU，铜缆的低延迟、低功耗、低成本优势是光纤无法复制的。英伟达创始人黄仁勋在2026年GTC大会上也肯定了铜缆在AI集群中的重要性。例如，英伟达在GB200系列中采用铜缆线背板技术，NVL72系统使用5184根铜缆直接连接72颗GPU，实现900GB/s的单向带宽传输。

　　有源电缆通过在铜缆两端集成Retimer芯片，显著突破了传输距离限制。例如，Credo的100G单通道AEC已经实现了7米的传输距离。在400G速率下，AEC的成本仅为有源光缆的三分之一，功耗也更低。AEC相对于AOC的另一关键优势是可靠性，其电信号传输天然免疫光信号因温度敏感导致的链路抖动，这在AI训练集群中至关重要。随着GPU服务器演变为多GPU、多网络端口的复杂系统，每台服务器对AEC的需求量也出现系统性增长。传输距离是铜缆选型的首要门槛，通常3米内可选无源直连铜缆，3-7米有源电缆是理想选择，7米以上则需考虑有源光缆。铜缆在10米内具有成本优势，超过此距离光纤成本优势显现。

　　业界形成“短距用铜、长距用光”的共识，在AI数据中心中构建“光铜协同”格局。铜缆与光纤在AI数据中心中形成互补共存格局。然而，随着共封装光学(CPO)等技术的发展，光纤正尝试进入传统由铜缆主导的AI服务器机架内、芯片间的极短距互联场景。例如，2026年5月，英伟达宣布与康宁深化合作，旨在扩展先进光连接制造能力以支持下一代AI基础设施。英伟达可能在其AI机架级系统中用康宁的光纤取代内部铜缆连接。野村证券近期研报表示，铜光共存的核心逻辑在于：AI数据中心的机架内、短距机架间互连，仍将由铜缆主导;而中长距离互连则由光纤占据主导地位。铜缆的有效传输距离通常限于10米以内，超过此距离其成本优势将逐步消失。

　　铜缆技术持续演进，速率正向1.6T/224G每通道迈进。Credo最新的ZeroFlap AEC已经支持1.6T传输。同时，出现了共封装铜缆、有缆背板等新形态。TE Connectivity于2025年OCP峰会上发布了448G每通道的共封装铜缆连接器。铜缆也向智能化、可观测基础设施发展，例如Credo推出了PILOT遥测平台。市场调研机构预计，从2023年约7000万美元起步的AEC芯片市场，将以年均64%的速度增长，到2028年达到10亿美元;2025年全球高速铜缆市场规模约19亿美元，预计持续增长 [5] [18]。超大规模客户对铜缆的功能需求也在变化，从被动组件转向可观测基础设施。

　　除数据中心外，铜缆也应用于汽车电子、工业与消费电子等领域，满足高速、低延迟传输需求。