根据是否集成信号处理芯片，高速铜缆主要分为无源直连铜缆和有源电缆。无源直连铜缆(DAC)的本质就是一段铜线加两端连接器，没有任何有源器件，功耗几乎为零(约0.1W)，延迟较低，价格较低。然而随着单通道速率的提升，铜缆的趋肤效应导致高频信号衰减急剧加剧——在100G单通道速率下，DAC有效传输距离只有约2米;到了200G单通道，这个距离进一步压缩至1米。DAC多用于数据中心机柜内服务器与交换机等设备的≤5米短距离互联。

　　有源铜缆(ACC)是在DAC基础上，在接收端(Rx)集成信号驱动器(Redriver芯片)，通过信号放大与均衡补偿铜缆的信号衰减。ACC定位细分市场，通过信号放大延伸距离，成本低于AOC，适配特定短距场景。例如，在200G HDR下，有源铜缆(ACC)可延伸至4米。

　　有源电缆(AEC)则在两端连接器内部集成了Retimer芯片，其核心创新是在铜缆两端集成了Retimer(重定时器)芯片，通过DSP信号处理对衰减信号进行重新采样、放大和再生，使得100G单通道速率下的传输距离可延伸至7米，800G速率下也能稳定覆盖5-7米，其传输距离超越无源DAC和配备线性放大器的有源铜缆(ACC)。在400G速率下，AEC的成本为有源光缆(AOC)的三分之一，功耗也更低，是数据中心等场景短中距离高速互连的方案之一。

　　有源光缆(AOC)采用光电转换技术，将电信号转为光信号在光纤中传输。AOC抗干扰性较强，支持百米长距传输，但成本与功耗较高，适用于核心骨干网。

　　人工智能正在推动大规模的基础设施建设。英伟达与康宁公司宣布达成一项多年期商业与技术合作伙伴关系，旨在大幅扩展美国本土先进光连接解决方案的制造能力。康宁将把其在美国的光连接制造能力扩大10倍，并将其在美国的光纤产能提升超过50%。英伟达很可能正准备在其AI机架级系统中用康宁的光学玻璃光纤取代铜缆，这种集成方式被称为共封装光学。光纤允许数据以光子的形式传输，与传统铜线相比速度更快，能耗更低。铜缆与光纤在AI数据中心中形成互补共存格局，业界形成“短距用铜、长距用光”的共识。

　　四种主流高速线缆(DAC、AEC、AOC、ACC)在介质、成本、距离与性能上各有侧重。传输距离是首要门槛，3米内可选DAC，3-7米AEC是常见选择，7米以上则需考虑AOC。随着速率升级，AEC正以45%的年复合增长率替代传统DAC。